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以往使用3D軟體要量測Bump的高度，只能用Dimension或是Position一顆一顆分別進行量測，實際量過的客戶們都知道這樣多麼沒有效率。但BGA封裝上的錫球數量少則上百顆，所以基本上客戶只能自己撈Raw data後，再自行撰寫或用其它的演算法進行量測。不過，LMI軟體的Array output功能可以一次並大量的量測多顆錫球的高度。輕鬆省事，還節省了自行撰寫演算法的功夫。

AI已經深入生活更多層面，自動化檢測更是如此，越來越多應用能夠透過AI輔助，提升檢測正確率；但由於在檢測過程中增加了一道檢測算法，有可能影響設備的檢測時間，導致產能降低。無怪乎在軟體檢測速度上，大家永遠傾向「快，還要更快」。算法的優化就成為了軟體提速的一大關鍵。有不少客戶會詢問我們，到底哪款AI軟體最快？為解答大家的疑惑，LINX團隊測評了市面上幾款常見的AI軟體，來看看結果如何吧。

為了保護PCB上的金屬線路不被氧化，或防止電路板上的元器件受潮，通常會在表面塗佈一層三防漆，也稱為綠漆的半透明保護層，以達到防塵和防潮的效果。傳統AOI（自動光學檢測）使用白色光源檢測PCB時，會受到綠漆的影響，導致金屬線路與樹脂層的對比度降低，大大增加了檢測的難度；使用NIR（近紅外）光源，搭配能接收NIR波長的相機，這樣就能穿透表面的綠漆塗層，清晰地看到底下的金屬線路。

3D量測作為2D檢測資料不夠全面的補充選項，這幾年已蔚為趨勢；因為能夠不破壞待測物，非接觸式3D量測又比接觸式更受歡迎。有些讀者可能聽過、甚至已經使用過非接觸式3D量測的部分技術，比如常見的白光干涉（White Light Interferometry, WLI）、共焦顯微鏡（Confocal Microscopy）、光學相干斷層掃描（Optical Coherence Tomography, OCT）、雷射三角測量（Laser Triangulation）、結構光掃描（Structured Light Scanning）、紅外熱成像（Infrared Thermography）、飛行時間測距（Time of Flight, TOF）等等。在眾多技術中，該如何因應場景和各個技術的優勢，選擇出最適合當下應用的量測法呢？我們將持續探討幾種非接觸式3D常見的技術，讓您能夠掌握判斷的基本原則。

霖思的工程團隊在幫客戶進行技術支援時，常會發現一個很容易被忽略的小細節，那就是光學解析度調整的準確度。當我們和客戶解釋光學解析度調整的準確度的重要性時，不少客戶都會這樣回覆 : 「我們的設備有encoder，所以相機會使用正確的line rate取像，因此問題不是你說的這樣！」但這樣的回答，其實是明顯忽略了光學解析度的影響。

以往想用3D sensor量測電子連接器的Pin腳，客戶往往得自己寫程式才能符合需求；好不容易寫完程式，還要分多次輸出量測資料，耗時又費力。有些3D sensor廠商也發現這個痛點，因此陸續推出內建軟體幫助提升易用性；LMI搭配的新版軟體GoPxL，不僅不用額外付費，甚至不用自己寫程式，只要利用內建功能，就能一口氣就將所有的量測值輸出。以下我們將實際以Gocator量測電子連結器的Pin腳高度，進行實際demo介紹。

一般我們在選擇相機時，看的不外乎是相機的解析度、幀率、傳輸介面、彩色或黑白、像素大小等等…，許多相機廠商的相機篩選工具也是依據這些參數來設計。但如果今天我們很清楚相機的應用方式，例如是在低光源、或是強光下使用，我們就可以更進一步的察看與相機性能有關的參數來選擇相機。有些讀者可能擔心，不同廠牌的相機也能用嗎？答案是沒問題的！因為不論是哪家廠商生產的所有相機，它們的參數都是遵照EMVA1288的標準規範，以相同的測試條件和方法測試，因此就有了比較的基準。那麼，評估相機常用到的性能參數有哪些呢？

不同一般大家較熟悉的2D影像，如BMP、Jpeg等等格式，3D檔案格式有許多種類，常常讓人感到困惑。3D檔案格式之所以多種多樣，是因為不同應用需求和考量軟硬體兼容性，注重的功能、結構與資訊內容也會適配不同場景，例如建築模型形狀、電影動畫建模、材質等。此外，專利和產業標準也會影響檔案格式發展，為了避免侵權，有些公司會選擇制定自有格式。多元3D檔案格式滿足了各種需求，確保模型在不同平台間有效交流。在這麼多格式中，哪些是比較常見的格式、哪些是機器視覺最常會用到的資料格式呢？