TDI相機的stage從很早以前的32stg、96stg、256stg、到388stg…不斷增加，但stage的增加也意味機構設計的困難度、與製造成本大幅度的提升，更重要的是，客服工程師調機的能力也必須跟著加強。筆者初入機器視覺行業，第一台玩的就是TDI相機，至今玩了TDI相機將近二十個年頭，深感增加stage來提升相機的感光能力是一個雙面刃；高stage只適合使用在少數的特殊應用。因此對於DALSA現在的TDI相機從上一代的256stg改成128stg，並改以BSI感光元件維持感光能力的更新深表肯定！
隨著檢測設備的規格不斷提升，不管是高精度檢測設備或飛拍檢測設備，對光源亮度的要求都越來越高。現有的LED燈箱已經全面取代複金屬燈箱，但仍然難以替代氙氣燈的超高速閃頻應用。然而，氙氣燈的不穩定性一直是AOI設備商的痛點，因此超高亮度（比傳統LED燈箱亮11倍)、超快反應時間(1μs)的雷射燈箱產品開始進入了AOI設備商的視野。
一直以來，LMI Technologies在3D Sensor領域有著極高的知名度，其Gocator系列不論是硬體還是軟體，皆深受使用者肯定。當LMI宣布推出AI檢測方案時，或許會讓人感到意外，但早在2021年，LMI就已看見AI應用的潛力，並收購了位於美國波士頓、專注於AI與IIoT/5G技術的檢測公司FringeAI。為什麼3D需要AI檢測？LMI的AI異常偵測功能，和其他家AI有什麼不同？本文除介紹LMI的3D AI工具之外，也準備了2個實拍案例，讓您輕鬆拿捏3D檢測難點。
雖然Gocator 3000系列並非新推出的產品，但它一直是LMI Technologies在結構光領域中極具代表性的解決方案。過去我們鮮少針對此系列單獨介紹，希望這篇文章能讓您更全面了解其特點與應用價值。
LMI TECHNOLOGIES重磅推出解析度高達6.5K的3D線雷射Gocator 6300系列，擁有市面上同級產品的最高解析度；相比之前的Gocator 2600系列，解析度也有1.5倍的大幅提昇。除了6.5k超高解析度之外，它還擁有2.1µm超精細X解析度等特色，可以精準量測細微的凹凸結構。
REVOX開發的LED光箱憑藉技術實力，在近紅外（NIR）、短波紅外（SWIR）波段的亮度已經大幅超越傳統鹵素燈。我們透過SWIR相機實測，實際對比REVOX的IR光源（波長1100nm）與150W鹵素燈的亮度表現，一起看看哪種光箱表現更好吧！
針對半導體產業的強烈需求，Teledyne DALSA推出了第二代的Linea HS2 TDI相機。它和第一代最主要的差別是：1. 感光元件採用高感光的BSI設計 2. Line rate從400khZ提升到1000kHz。一起看看Linea HS2有何獨到之處吧！
為了更妥善對應半導體行業客戶檢測精細結構的需求，LMI對產品進行了進一步性能提升，針對Gocator 4000系列同軸線共焦推出了Gocator 4011/4021新型號！採用同軸光學設計實現零遮擋掃描簡單或複雜的材質表面，在檢測一些目標物應用時，例如較陡構件、超彎曲表面和深凹槽等，提供更精確的測量結果，非常適用於半導體、消費電子和動力電池等行業應用。
以往LED光箱在1200nm以上的波段，亮度往往不及金屬鹵素燈，因此雖然LED的使用壽命可較金屬鹵素燈高出60倍之多*，但因亮度不足，而導致客戶難以將金屬鹵素燈替換為LED光箱。因應這個困擾，REVOX近期將LED光箱的亮度進行了大幅升級，目前在市面上幾乎沒有能夠與之匹敵的類似產品！
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