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自從WiseScope上市後，在業界掀起了一陣旋風！由於這是屬於半客製產品，不少客戶還是不太清楚它的規格有哪些，這篇文章將讓大家一次搞懂各種規格的差異。

筆者早期曾使用過CIS，但坦白說，當時的使用經驗並不好。傳統的CIS感覺只是把多台線掃相機包在一起，操作者自己需要花不少時間去調整、校正，整個過程非常繁瑣…。現在新一代的CIS已經大幅精簡調整內容，大多調整已經由工廠事先調整好，操作者只需按下自動調整，就能得到不錯的結果。也由於解析度低，造成以往的CIS使用體驗極差，很少科技業自動化業者會使用。但隨著產品不斷的改良，現在的CIS已經可以開始逐漸使用在一些科技業的自動化檢測設備上了。

如果您已經在進行3D量測，或者正在評估合適的3D量測方案，可能會發現市面上大部分的3D sensor都沒有內建軟體，而可能需要搭配第三方軟體使用、甚至是另外採購，相容性跟介面上不一定能做到100%靈活。先前我們曾經介紹過的LMI Technologies全系列3D Sensor，它的內建軟體內含免費且豐富的量測工具可供客戶使用，而且使用者介面非常容易上手，不用另外撰寫程式就能直接使用。

想要讓你的自動化生產更高效、更準確？機械手臂下料、撿料有對不準或抓錯料的困擾嗎？在 Pick & Place 流程中，定位不準、物體多樣性、動態模糊等問題常常讓人煩惱。Zebra最近新推出的全新3D感測器3S系列，以及內建Aurora Design Assistant軟體的組合，不像市面上類似產品需要另外採購軟體，是高CP值的選擇；與機械手臂搭配使用，更能夠讓手臂具備像長出雙眼一樣的精準度。

提到AR、VR，一般人首先想到的可能是電影、娛樂場景的虛擬現實體驗、或建築業常用的3D建模，但您知道嗎？3D場景重建也能用在檢測產品品質，甚至提升生產的效能唷。現在機器視覺已經研發出一個革命性新功能，能夠將2D影像映射出3D影像，來看看它能幫我們在哪些方面優化效能吧

本文介紹Aurora Imaging Library(AIL)在2024年6月的更新版本內容，包括強化分類模組、深度學習OCR模組、3D測量模組等功能。

AOI自動光學檢測需要選用適合的相機、鏡頭、光源等等，才能順利取得清晰的影像，而不同的解析度、工作距離、放大倍率都會影響挑選的結果，通常會透過計算相機解析度、確認相機的線掃描頻率(Line rates) 、確認鏡頭的倍率與焦距，三個步驟確定相機與鏡頭的基本規格，再進入借測評估的階段。Nikon的鏡頭不管是商用或是工業用，都是業界的佼佼者，應用產業涵蓋生醫、工業檢查、測量、加工、半導體設備、光學材料等等，豐厚的經驗讓其高倍率可變倍率工業鏡頭成為市場上唯一、完美對應不斷提高的檢測精度需求，Nikon在2024年Q1更推出了兩款高倍率可變倍率工業鏡頭。

在穩定PCB信號傳輸的關鍵指標：平面度中，我們介紹了平整度（又稱平面度）對PCB產業的影響，其實平整度在金屬加工產業或是半導體產業也非常看重，例如IC晶片的均熱片等等，若是均熱片不夠平整，會影響到與晶片的接觸面積，進而影響到散熱效果。市面上有許多量測平整度的方式，例如接觸式三次元探針量測儀，但其速度較慢，只能用於抽檢，且有刮傷待測物的風險，因此許多客戶轉而考慮使用非接觸式3D Sensor來量測平整度。

Teledyne DALSA的Linea ML系列多光譜相機提供光譜獨立的 RGB 和 NIR 輸出，一次掃描就能得到彩色與NIR影像，準確檢測各種材料和產品的表面及表面下的缺陷，進一步處理具挑戰性的檢測應用，例如透過檢測列印在紙張上的反射近紅外線 (NIR) 光的安全油墨，可應用在鈔票和其他高安全性印刷品等檢測應用，而半導體晶圓和印刷電路板 (PCB) 檢查等其他應用中，Linea ML系列相機也可輕鬆發現近紅外光穿透的表面下方的缺陷。