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隨著科技不斷發展，3D檢測技術在半導體製造過程中扮演著關鍵角色，尤其在晶粒歪斜異常與晶片歪斜異常的識別更為重要。在mini LED巨量移轉技術的應用中，任何歪斜、立晶問題都可能影響最終產品的品質，因此透過精確的3D檢測瑕疵至關重要。以下我們將以實際案例，示範3D量測搭配軟體能夠如何精確檢出晶片的瑕疵。

以往，Pattern Matching 僅能用來定位特徵或取得相同特徵的 XY 座標。現在LMI Technologies的3D Sensor最新內建的免費強化版GoPxL，不僅保留了Pattern Matching的核心功能，還進一步擴展了應用範圍。結合其他工具，就可以一次完成對所有特徵的高度、XY 傾斜角度等精準量測，大幅提升了操作的便利性與效率。

隨著新能源技術的快速發展，新能源電池在電動車、儲能設備等領域的應用越來越廣泛。為了保證新能源電池的安全性、穩定性以及長期使用壽命，電池的檢測技術變得至關重要。傳統的2D檢測方式可能無法充分檢測出不良問題，但3D感測器卻能夠通過精細的三維掃描技術，對電池進行全方位的檢測，本文將以固態電池銅箔堆疊檢測為案例展開說明。

我們發現有不少客戶對幀率與曝光時間不是非常了解，以至於在設計飛拍視覺系統(On-The-Fly)時往往不知道該如何下手，這篇就來跟大家詳細聊聊系統設計時應該掌握的一些重點觀念。

去年電子報曾跟大家介紹過「打造光學系統02-同軸照明的關鍵-分光鏡」，時間過了一年，投入高解析度AOI開發的客戶比去年更多了，但我們發現大家對分光鏡的認識還是不太夠，因此再來幫大家複習一下分光鏡的構造、種類與特性。

共焦(Confocal)技術的延伸應用非常多，隨著技術不斷的進步與需求規格的提升，已經由傳統的共焦點掃描 (Confocal Point Scanning)轉變成共焦顯微鏡 (Confocal Microscopy)與多點共焦感測 (Multi-Point Confocal Sensing)，下文將就兩者做一個分析。

隨著光學系統的鏡頭倍率不斷提高，系統的景深也越來越淺，特別是在顯微鏡的應用上景深不足更是一個大問題，因此促成了景深合成功能的發展。

測試AOI時，有時會出現一些惱人的小狀況，以下是一些檢查的方向給大家參考：機構有無晃動？相機或鏡頭有無髒污？相機溫度過高？有好幾個因素發生，不確定該怎麼debug干擾來源？看完這篇就知道囉！