TDI相機的stage從很早以前的32stg、96stg、256stg、到388stg…不斷增加,但stage的增加也意味機構設計的困難度、與製造成本大幅度的提升,更重要的是,客服工程師調機的能力也必須跟著加強。筆者初入機器視覺行業,第一台玩的就是TDI相機,至今玩了TDI相機將近二十個年頭,深感增加stage來提升相機的感光能力是一個雙面刃;高stage只適合使用在少數的特殊應用。因此對於DALSA現在的TDI相機從上一代的256stg改成128stg,並改以BSI感光元件維持感光能力的更新深表肯定!
HDR(高動態範圍成像,High Dynamic Range Imaging)功能已經是Teledyne DALSA線掃相機的基本功能。這個功能主要是用在克服表面反光差異太大的產品,這篇文章將用面板玻璃檢測這個常見範例讓大家可以快速理解它的應用場景、以及有哪些優勢?
每當和客戶介紹CIS時,通常客戶最難理解的是它的透鏡設計;獨特的SLA透鏡排列,讓CIS可以形成1:1的影像。和一般工業鏡頭一樣,如果我們希望鏡頭的解像力越高,SLA的景深就會越淺、工作距離越近。但面對高解析應用時,挑選CIS卻不總是參數越好,成像就越清晰...
您是否碰過:①瑕疵與背景的對比或顏色太接近而檢不出?②背景紋路太複雜導致誤判?針對這些挑戰,其中一個趨勢是使用3D檢測。只要瑕疵與背景有高度差異 (例如:刮傷、凹痕、突起等等…),都可以用3D檢測對應。本文將重點介紹能夠簡單應對曲面瑕疵檢測的解決方案
相較於過往2D檢測技術,3D檢測增加Z軸維度,故可以更廣泛應用於品質管理甚至許多新應用上,例如物流業的堆疊作業。其中,「辨識物件」功能非常重要,因為這關乎影像的辨識品質與準確度,而Segmentation「分割」就是辨識物件的關鍵技術之一。分割是依據物體特性將其與背景分離出來,以便精確分析與操作,其意義在於提取關鍵資訊、提升識別精準度,並支援自動化流程。以下我們將以LMI 3D感測器Gocator系列內建的GoPxL應用程式檢測均熱片上的銅柱作為範例解說。
線掃描TDI相機由於使用多stage曝光來提高感光能力的關係,使用要求會比一般非TDI的線掃描相機來得高。比較關鍵的因素有兩個: 1. 光學解析度(精度)調整的準確度 2. 平台移動速度的穩定性 以下將分別詳細解析。
以往LED光箱在1200nm以上的波段,亮度往往不及金屬鹵素燈,因此雖然LED的使用壽命可較金屬鹵素燈高出60倍之多*,但因亮度不足,而導致客戶難以將金屬鹵素燈替換為LED光箱。因應這個困擾,REVOX近期將LED光箱的亮度進行了大幅升級,目前在市面上幾乎沒有能夠與之匹敵的類似產品!
3D點雲圖(Point Cloud)是一種由三維空間中大量點組成的數據表示方式,每個點包含X、Y、Z三個坐標,用於描述物體或場景的幾何形狀。這些點通常來自3D掃描設備,如激光雷達(LiDAR)、深度相機或計算機視覺技術,並可能包含額外屬性如顏色(RGB)或強度信息。由於點雲圖數據量過於龐大且不利於圖像處理(屬於無序點雲),故產生另一種3D格式Uniform surface(有序點雲),其優點在於資料量較小與較易於圖像處理,接下來針對兩者差異做個介紹。
一些傳統2D無法檢出的應用,比如高度量測、反光表面、紋理等,使用3D量測就能夠取得較全面的資料,因此近幾年市場對3D的關注度也越來越高,不僅是半導體、電路印刷板等需求較高精度的應用,如零組件形狀及高度、車胎紋深度量測等,也非常適合選擇3D作為解決方案,而且實際操作相當易於上手。以下將跟您分享一個我們曾經拍攝過的案例:筆電鍵盤的高度及間距量測,來看看3D量測的實際表現。
上一期的電子報我們已經說明了高品質鏡頭必備的其中幾個條件,本期將繼續跟各位介紹在確認鏡頭參數時還需要注意到的幾個重點。
你認為,什麼是高品質的鏡頭?一顆高品質的鏡頭必須具備哪些條件?鏡頭的參數資料該如何閱讀?我們將會跟大家介紹下鏡頭關鍵參數的閱讀小技巧。
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