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設計光機時一定會遇到的問題就是 : 光源要多長？有的前輩會和你說，你就根據經驗多加XXX長度就好了 ; 有的同事會和你說，啊不就FOV多寬光源就多長就好了嗎？照做之後的結果，機台做好測試才發現影像兩側亮度偏暗…。所以，每當我們建議客戶說光源長度應該是多少時，不少客戶都會訝異，實際需要的光源長度往往比他們想像的還長。到底應該怎麼準確地抓出正確長度呢？

在先前的文章中，介紹了粗糙度的定義及分類，雖然市面上大多使用接觸式三次元來量測粗糙度，但非接觸式也有不同於接觸式的優勢，本篇文章將分享幾個使用非接觸式3D Sensor的實際案例。

關於解析度，您是否抱有以下疑問：1. 面對不同大小的瑕疵，如何抓出最適合的光學系統解析度？2. 為什麼在高倍率鏡頭下，還是無法獲得清楚的瑕疵影像？ 本文會為您一一解答各種疑問，幫助您獲得更清晰的瑕疵影像

「打光」是設計AOI光學系統最困難的部分，工程師需要累積許多拍攝經驗，才能精確設計出合適的打光架構。良好的打光除了可以讓相機在最佳的SNR下得到對比鮮明的影像，同時省下光機費用，近幾年光源使用效率的重要性備受重視，設計光機時不再只是一味提高成本購買高燈源亮度，而是盡可能提升鏡頭的收光效率。 架構應該怎麼設計最好呢？

加工零件有不同高低、深度和間隙凹凸等複雜的形狀，其中，深度且間隔較小的表面坑洞不平稱為表面粗糙度，產品外包裝、汽車儀錶板、觸控螢幕等等表面是否「閃閃發亮」或「粗糙無光澤」；手指或掌心感覺到的不同觸感，皆取決於表面粗糙度的差異，連帶影響產品的附加價值（例如高級感及顧客滿意度），表面粗糙度也會在零件接觸其他部件時，影響其磨損量或密封性，並影響塗料的滲透能力和厚度。因此近年來要求對表面上的細微升降進行數值管控。

在穩定PCB信號傳輸的關鍵指標：平面度中，我們介紹了平整度（又稱平面度）對PCB產業的影響，其實平整度在金屬加工產業或是半導體產業也非常看重，例如IC晶片的均熱片等等，若是均熱片不夠平整，會影響到與晶片的接觸面積，進而影響到散熱效果。市面上有許多量測平整度的方式，例如接觸式三次元探針量測儀，但其速度較慢，只能用於抽檢，且有刮傷待測物的風險，因此許多客戶轉而考慮使用非接觸式3D Sensor來量測平整度。

本文會針對包括Z軸解析度、重複精度、線性度等幾個重要的3D參數進行說明，希望可以幫助您選擇合適自己需求的3D感測器。

Teledyne DALSA的Linea ML系列多光譜相機提供光譜獨立的 RGB 和 NIR 輸出，一次掃描就能得到彩色與NIR影像，準確檢測各種材料和產品的表面及表面下的缺陷，進一步處理具挑戰性的檢測應用，例如透過檢測列印在紙張上的反射近紅外線 (NIR) 光的安全油墨，可應用在鈔票和其他高安全性印刷品等檢測應用，而半導體晶圓和印刷電路板 (PCB) 檢查等其他應用中，Linea ML系列相機也可輕鬆發現近紅外光穿透的表面下方的缺陷。