景深擴展只要1秒,並可整合至AOI系統

AOI用WiseScope超景深相機

  • ■ 免Z軸實現景深擴展120倍
  • ■ 支援顯微物鏡‧低倍率FA鏡頭‧遠心鏡頭
  • ■ 最大可支持25MP面陣相機,或13K TDI線掃相機
  • ■ 可自由指定多個對焦位置,或指定區域自動對焦,加大檢測範圍

不用Z軸馬達,就能實現景深合成

一般景深合成產品 WiseTopo
無法搭配大感光元件相機 可搭配大感光元件相機
景深合成速度3-7秒/張 景深合成速度1秒/張
景深擴展20倍 景深擴展40倍

獨家MALS技術,實時改變對焦位置

上千片100*100µm組成變焦鏡片系統,每片都能獨立進行三軸活動,瞬間完成全景深影像

可根據2D影像資訊,實時建構出3D影像,並提供量測數據

相較液態鏡頭,MALS™變焦鏡片系統可提供各方面更佳的穩定表現

液態鏡頭 MALS™
驅動速度 <100Hz >12kHz
抗震能力 <100G >5000G
操作溫度 0-50°C -32-100°C

全球唯一,工業顯微鏡輕鬆升級數位顯微鏡

搭配TDI相機,可在分割影像寬度(256 pixels)的掃描時間內,同時利用MALS™技術取得多個指定區域的變焦影像
■ 原理:針對要取像的多個區域,分別取得多層的焦點合成影像    
■ 只要一次掃描,就可取得多個不同區域的高解析度景深合成影像

可整合至現有AOI系統的半客製模組

能夠依需求搭配大感光元件的面陣相機或線掃描TDI相機、鏡頭,或選配同軸光/環形光,因應各種應用情境


規格表

Model W/S 1.3X (ST) W/S 1.3X (HR) W/S 1.0X (ST) W/S 0.9X_A (ST) W/S 0.9X_A (HR) W/S 0.9X_B (ST) W/S 0.9X_B (HR)
Magnification 1.3X 1.3X 1.0X 0.9X 0.9X 0.9X 0.9X
Image Format(MAX) 1 inch 1 inch 1/1.8 inch 1 inch 1 inch 1 inch 1 inch
NA 0.045 0.062 0.038 0.046 0.064 0.042 0.058
FOV(mm) 8.63*8.63 8.63*8.63 7.2*5.4 12.4*12.4 12.4*12.4 12.4*12.4 12.4*12.4
Scanning Depth Range(mm) 9.5 6.4 12.2 9.1 6.0 9.1 6.0
Depth Resolution 30μm 20μm 38.2μm 28.0μm 19μm 28.0μm 19μm
Working Distance(mm) 47.2 47.2 108.7 71.5 71.5 70.0 70.0
Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount
Dimensions(mm)
Basic Module
73.3*50.0*102.2 73.3*50.0*102.2 65.3*42.0*105.4 78.6*44.0*103.9 78.6*44.0*103.9 57.8*45.0*130.2 57.8*45.0*130.2

Model WiseScope 35mm (HR) WiseScope 35mm (UR) WiseScope 2.3X (HR) WiseScope 2.3X (UR) WiseScope 0.4X WiseScope 2.0X (UR) WiseScope 2.5X
(UR)
Magnification 1X 1X 2.3X 2.3X 0.4X 2.0X 2.5X
Image Format(MAX) 23.0*23.0mm 23.0*23.0mm 23.0*23.0mm 23.0*23.0mm 29.9*22.4mm 36.4*27.6mm 53.35*40.01mm
NA 0.047 0.067 0.069 0.1 0.02 0.085 0.085
FOV(mm) 23.0*23.0 23.0*23.0 10.0*10.0 10.0*10.0 74.75*56 18.2*13.8 21.3*16.0
Scanning Depth Range(mm) 9.0 7.0 4.9 3.9 TBD 2.5 TBD
Depth Resolution 28.3μm 21.9μm 15.5μm 12.4μm TBD 8.0μm TBD
Working Distance(mm) 48.8 48.8 67.6 67.6 213 76.3 71.5
Mount F-Mount F-Mount F-Mount F-Mount M58 M58 M58
Dimensions(mm)
Basic Module
152.3*80.0*110.0 152.3*80.0*110.0 82.2*58.0*112.9 82.2*58.0*112.9 107.7*60.6*173.7 130.7*75.0*147.5 164.6*76.0*148.0

Model WiseScope Vx UR
Magnification 50X 20X 10X 7.5X 5X 2X
Image Format(MAX) 2/3 inch (sensor size: 9.5*6.05mm)
NA 0.55 0.42 0.28 0.21 0.14 0.055
FOV(mm) 0.19*0.121 0.475*0.3025 0.95*0.605 1.267*0.807 1.9*1.21 4.75*3.025
Scanning Depth Range(mm) 15.2μm 95.5μm 390μm 698μm 1.57mm 9.93mm
Depth Resolution 0.047μm 0.3μm 1.23m 2.2μm 4.98μm 31.2μm
Working Distance(mm) 13 20 34 34 34 34
Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount C-Mount
Dimensions(mm)
Basic Module
157.9*50.0*175.6 157.9*50.0*168.6 157.9*50.0*155.1 157.9*50.0*153.6 157.9*50.0*154.6 157.9*50.0*154.6

optical module,光學模組,SD Optics,WiseTopo,WiseScope,超景深相機,超景深模組,數位顯微鏡,MALS,MALS技術,MALS™,MALS™技術,變焦鏡片系統,變焦鏡片,液態鏡頭,2D轉3D,2D影像轉3D,景深合成,景深擴展,eDoF,DoF,工業顯微鏡,TGV檢測,半導體,TGV,手機鏡頭檢測,手機鏡頭,錫球,BGA,先進封裝,先進製程,PCB,印刷電路板,元件引線,鏡頭模組,多芯片電子組裝,電子零組件,EV,電動車電池,EV電池,EV battery,OLED,MiniLED,MicroLED,曲面玻璃,曲面玻璃邊緣檢,顯微鏡模組,顯微鏡光學模組,玻璃基板,半導體玻璃基板,glass substrate,substrate,半導體,先進製程,半導體先進製程,先進封裝


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應用1:半導體如何克服景深不足問題?

 

半導體工廠因光學系統解析度提高,且機構空間有限,
■ AOI系統要求須使用5X顯微鏡,且景深需大於500µm
■ 模組高度小於30cm

WiseScope超景深相機體積小巧,搭配5X物鏡更可將景深擴展至1000µm以上,提供清晰影像!

1. 以5X顯微物鏡拍攝

景深28µm,錫球背景與高度落差達463µm,景深無法涵蓋範圍

2. 使用WiseScope解決方案拍攝

模組可提供超過1000µm的景深,且於1秒內即完成景深合成


應用2:半導體TGV檢查,快,還要更快!

 

市面上擁有景深合成功能的視覺模組都是針對顯微鏡設計,因此通常會受限於顯微鏡的設計,導致:
■ 無法使用大感光元件的相機
■ 使用Z軸馬達移動的和速度不夠快,合成一張影像需時3~7秒
■ 高倍率下,Z軸馬達的線性度也是一大問題

WiseScope超景深模組可有效解決以上挑戰,可做為TGV檢查的可靠解決方案


應用3:無法架設線掃描系統的狹小空間?

 

產品瑕疵須讓相機傾斜某一個角度才能看到。但由於機構空間限制,無法架設可以傾斜的Line scan系統。

市面類似產品最多只能將景深擴展至20倍,透過安裝WiseScope超景深相機模組,可實現最高120倍的景深擴展,即使機構大角度傾斜架設,依然可以得到清晰的全畫面。

一般相機拍攝影像

SD Optics超景深模組拍攝影像



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