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隨著製程的演進，元件的尺寸越做越小，線路也越做越細。因此不論是FPD、PCB還是半導體產業，在尺寸量測或瑕疵檢測上，對於精度的需求也越來越高，常見的三角量測技術的線雷射、結構光等等，因本身技術原理之限制下，Z軸精度難以達到次微米等級（Sub-Micron）。本文將介紹能滿足高精度檢測需求的3D共軛焦掃描技術及實拍效果。

LMI的Gocator 5500系列得利於專利彩色線共焦技術，在精度與速度上取得了完美的平衡，特別適用在需要高精度與分秒必爭的半導體檢測相關應用中，本文將列舉出幾項Gocator 5500在半導體產品上的成功案例。

Sherlock 為Teledyne DALSA推出的機器視覺軟體，可應用於各種自動光學檢測應用，內含多樣的影像處理工具，憑藉高度設計靈活性及對細節的敏銳洞察力，可以幫使用者完成不少複雜的機器視覺任務，本文將介紹Sherlock8的基本功能，並分享實際以Sherlock8進行檢測的應用案例。

當在瀏覽不同鏡頭廠商的官網頁面，查看鏡頭規格時，你可能也發現：為什麼不同種類的鏡頭光圈有著不同的標示名稱？本文將詳細解釋背後的意義由來。

自動化光學檢測系統（AOI）在一般人印象中需要昂貴的工業相機、鏡頭、光源甚至是電腦以及軟體，再透過熟悉影像處理演算法的工程師撰寫程式，才能打造一套AOI系統。但一些入門的辨識需求，例如簡單的定位、瑕疵有無的需求，或單純的高速計數功能，讓許多製造商想引進自動化光學檢測系統，又礙於建置的成本而放棄，所謂工欲善其事必先利其器，當使用正確的工具時，一切都會變得非常簡單。

市面上的3D Sensor大致可分為線雷射、白光干涉或是雷射共軛焦，雖然線雷射速度快能應用在In-line檢測上，但是經常碰到Z軸精度不足的狀況；而白光干涉或雷射共軛焦，卻因為量測速度太慢而無法應用在In-line檢測上。而線共焦3D掃描法結合了三角量測法與共軛焦技術，能輕鬆解決上述問題，是高精度In-line檢測必備解決方案。 本文將對技術原理進行解析，並提供實際的量測時間比較給大家參考。

安裝相機鏡頭時，如果旋轉鏡頭讓鏡頭最佳方位角與線掃描相機的感光元件成90度，便能在視野中得到最均衡的影像。也就是說，若鏡頭最佳方位角與線掃描相機的感光元件之間非90度的話，就無法獲得均衡的影像。鏡頭最佳方位角該怎麼找呢？本文從理論到實際尋找方式，一次全部講給你聽！

這個案例事集分上下兩篇文章，以機器視覺挑戰的實際案例：產線飲料罐辨識，深入討論AI軟體在其中所扮演的角色及發揮的作用，並說明從設定、資料收集、AI模型訓練，一路到測試及部署的詳細步驟。只要具備機器視覺的基礎知識，不需任何程式編碼能力，就可以輕鬆導入AI，來看看具體是怎麼做的吧！