新聞活動

在穩定PCB信號傳輸的關鍵指標：平面度中，我們介紹了平整度（又稱平面度）對PCB產業的影響，其實平整度在金屬加工產業或是半導體產業也非常看重，例如IC晶片的均熱片等等，若是均熱片不夠平整，會影響到與晶片的接觸面積，進而影響到散熱效果。市面上有許多量測平整度的方式，例如接觸式三次元探針量測儀，但其速度較慢，只能用於抽檢，且有刮傷待測物的風險，因此許多客戶轉而考慮使用非接觸式3D Sensor來量測平整度。

想隨時隨地得到技術支援？想更快取得報價？為提供您更好服務品質，霖思科技LINE官方帳號正式上線啦📢最新產品、活動訊息、光學小技巧，讓您一手掌握😉 邀請您立即加入好友，享受更即時的服務👉https://bit.ly/3vojnLN

Teledyne DALSA的Linea ML系列多光譜相機提供光譜獨立的 RGB 和 NIR 輸出，一次掃描就能得到彩色與NIR影像，準確檢測各種材料和產品的表面及表面下的缺陷，進一步處理具挑戰性的檢測應用，例如透過檢測列印在紙張上的反射近紅外線 (NIR) 光的安全油墨，可應用在鈔票和其他高安全性印刷品等檢測應用，而半導體晶圓和印刷電路板 (PCB) 檢查等其他應用中，Linea ML系列相機也可輕鬆發現近紅外光穿透的表面下方的缺陷。

在Navitrol導航軟體助無人堆高機功能再進化！文章中提到，受新冠肺炎影響，企業需要高度彈性搬運機能的AMR（自主移動機器人）來解決產線缺工的問題，但好不容易架設完成AMR系統，缺工問題獲得緩解，接下來的目標就是如何讓產線的運作效率更高。Navitec Systems 的車隊管理軟體Navithor在去年9月迎來了一波大改版，除了優化各項功能外，也減化了許多設定操作，間接提升產線生產效率，以下將介紹一些重大更新，幫助客戶提升生產效率。

在世界初のPixel Shift線掃描TDI相機中，曾經介紹過Teledyne DALSA的「超解析度」功能所帶來的六大好處，包括可以沿用現有16k/5μm相機使用的鏡頭、光源、encoder、機構設計，有較深的景深、同樣FOV條件下景深可達2倍......等好處，具體對實務上有什麼幫助呢？我們以晶圓檢測作為說明案例。

有鑑於高精度、高解析度是2024年AOI趨勢，霖思科技今年重點針對自動對焦光學模組進行更新，讓更多客戶不用煩惱景深太淺、無法獲得高解析度取像的問題，繼推出搭載面陣相機的版本後，敲碗許久搭載暗視野光源的5X版本也正式上市了！

在工業4.0及智慧製造潮流驅動下，愈來愈多製造領域採用AOI搭配AI的整合應用，其中以半導體領域最為積極，工研院產科國際所數據指出，2022年全球AOI檢測系統市場規模預測達10億美元，2020年至2025年間的年複合成長率達17.7%，預估2024年全球智慧製造市場規模上看4,000億美元，年複合成長率達10.1%。

我們在先前文章介紹了WiseTopo與WiseScope所搭載的MALS超高速變焦技術，無需靠移動Z軸影像堆疊，即可得到全景深的影像與3D分析量測功能，本篇文章將從規格深入解釋兩個產品線間功能上的差異，讓大家能針對所需選擇最適合的產品。

高解析度專案的比例在這一兩年中快速增加，光是今年我們拍攝的上百件專案數中，就有四分之一是光學解析度高於1.5μm/pixel的專案，顯見台灣正迎來一波新的產業升級，特別是半導體產業正在加速供應鏈在地化，對整個業界來說是一大挑戰。