半導體
Wire Bonding,BGA,探針卡等金屬表面高精度檢測


讓鏡面、金屬待測物拍攝影像更清晰
以往用線雷射3D Sensor拍攝光亮的金屬表面時(如:電動車電池),會由於入射光照射到鏡面目標表面時,發生散射效應導致無法拍出清晰影像。一般作法會使用相機的多重曝光功能,但是整體的曝光時間會被拉長,導致掃描速度被拖慢。如果使用3D sensor內建快速循環時間的高動態模式量測,就不需要額外花費多重曝光時間。

開啟HDR模式量測電池表面的效果
開啟HDR之前,不論是3D還是2D影像都可以看到有數據丟失。拉長曝光時間雖然可以改善,但是有些反射較強的地方會產生過度曝光影響到成像品質,並且會拖慢掃描速度:
量測Wire Bonding及BGA、探針卡的效果
對於光亮的金屬加工件,或者半導體產業中帶有金屬材料的Wire Bonding、BGA、探針卡等等待測物,使用HDR功能也能提升3D的影像品質: