Multi Field多光譜透視，拍一次即可透視位於底層的瑕疵

使用具備多光譜技術的相機，如Teledyne DALSA的Linea ML系，能夠提供光譜獨立的 RGB 和 NIR 輸出，一次掃描就能得到彩色與NIR影像，準確檢測各種材料和產品的表面及表面下的缺陷，進一步處理具挑戰性的檢測應用，例如透過檢測列印在紙張上的反射近紅外線 (NIR) 光的安全油墨，可應用在鈔票和其他高安全性印刷品等檢測應用，而半導體晶圓和印刷電路板 (PCB) 檢查等其他應用中，Linea ML系列相機也可輕鬆發現近紅外光穿透的表面下方的缺陷。

以近紅外光拍攝晶圓及電路板位於表面之下的缺陷