每當和客戶介紹CIS時,通常客戶最難理解的是它的透鏡設計;獨特的SLA透鏡排列,讓CIS可以形成1:1的影像。和一般工業鏡頭一樣,如果我們希望鏡頭的解像力越高,SLA的景深就會越淺、工作距離越近。但面對高解析應用時,挑選CIS卻不總是參數越好,成像就越清晰...
測試AOI時,有時會出現一些惱人的小狀況,以下是一些檢查的方向給大家參考:機構有無晃動?相機或鏡頭有無髒污?相機溫度過高?有好幾個因素發生,不確定該怎麼debug干擾來源?看完這篇就知道囉!
霖思的工程團隊在幫客戶進行技術支援時,常會發現一個很容易被忽略的小細節,那就是光學解析度調整的準確度。當我們和客戶解釋光學解析度調整的準確度的重要性時,不少客戶都會這樣回覆 : 「我們的設備有encoder,所以相機會使用正確的line rate取像,因此問題不是你說的這樣!」但這樣的回答,其實是明顯忽略了光學解析度的影響。
一般我們在選擇相機時,看的不外乎是相機的解析度、幀率、傳輸介面、彩色或黑白、像素大小等等…,許多相機廠商的相機篩選工具也是依據這些參數來設計。但如果今天我們很清楚相機的應用方式,例如是在低光源、或是強光下使用,我們就可以更進一步的察看與相機性能有關的參數來選擇相機。有些讀者可能擔心,不同廠牌的相機也能用嗎?答案是沒問題的!因為不論是哪家廠商生產的所有相機,它們的參數都是遵照EMVA1288的標準規範,以相同的測試條件和方法測試,因此就有了比較的基準。那麼,評估相機常用到的性能參數有哪些呢?
線掃描相機相較於面掃描相機的一大優勢,就是可以傾斜架設。當想要檢查的瑕疵只有在某一特定角度才能被看見時,能傾斜架設的線掃描相機就很方便;同時在相機傾斜架設時,正光無需使用同軸照明,對光源的壓力也會降低很多。但應該怎麼判斷哪些情況下,能傾斜架設線掃相機?或有哪些相機不適合傾斜架設呢?
說到偏振光的應用,最常見的就是攝影時使用的偏光鏡,常用來消除反光。在工業上則有更多的應用。一般來說,根據要檢測的項目,我們會使用穿透光架構或是反射光架構。穿透光的架構適合用來檢查透明材質類的待測物,例如產品成形殘留的應力,反射光的架構適合用來檢查不透明材質類的待測物,詳細請見本文進一步說明。
檢測樣品表面的些微凹凸瑕疵,是很多客戶的痛。因為每個客戶都說:「那些凹凸瑕疵明明用肉眼都可以很清楚的看見,怎麼放到視覺系統裡拍攝就消失了?」對於拍攝這類的瑕疵,我們會使用一種稱作「2.5D架構」的非對稱打光方式來拍攝。由於這種瑕疵通常都是很些微的凸起或是凹陷,不像一般瑕疵有一個很明確的外型,因此使用同軸、或是相機與鏡頭採對稱角度的架構來拍攝,是無法拍攝出來的。我們必須使用非對稱的方式,並搭配光源光型的修改才能順利拍出。
設計光機時一定會遇到的問題就是 : 光源要多長?有的前輩會和你說,你就根據經驗多加XXX長度就好了 ; 有的同事會和你說,啊不就FOV多寬光源就多長就好了嗎?照做之後的結果,機台做好測試才發現影像兩側亮度偏暗…。所以,每當我們建議客戶說光源長度應該是多少時,不少客戶都會訝異,實際需要的光源長度往往比他們想像的還長。到底應該怎麼準確地抓出正確長度呢?
關於解析度,您是否抱有以下疑問:1. 面對不同大小的瑕疵,如何抓出最適合的光學系統解析度?2. 為什麼在高倍率鏡頭下,還是無法獲得清楚的瑕疵影像? 本文會為您一一解答各種疑問,幫助您獲得更清晰的瑕疵影像
我們的網站會透過瀏覽器 Cookies 提供您客製化操作體驗、社群媒體功能,並會透過其分析網站流量等統計數據,若繼續使用本網站,代表您同意我們使用瀏覽器 Cookies 為您提供服務。如果您不同意,請停止使用我們的服務。了解更多請見隱私權政策。