技術解析
想選對3D Sensor?這幾個參數一定要確認 上集(推薦收藏)
Feb 05th, 2024
對於第一次了解非接觸式3D sensor的客戶來說,光看到規格表就覺得眼花撩亂,不清楚每項參數的意義,難以從規格表中找尋到符合公司需求的機型,下圖以Teledyne DALSA的Z-Trak LP2C系列的規格表為例,針對常見的規格參數簡單進行說明。
Z-Trak系列採用三角量測法,為「非接觸式3D線雷射距離感測器」,量測時感測器會發出一條線狀的雷射照射在待測物表面,再經過待測物表面反射到sensor上,當待測物高度改變時,經過反射的雷射會照射在sensor不同位子上,且因傳感器在出廠前就已經校正完畢,所以傳感器就可以透過三角量測法,立即計算出物體高度。
參數說明
- Z Range(mm)
類似2D機器視覺中「景深(Depth of field)」的概念,在這個高度範圍內的物體表面才能將雷射反射回sensor,如超出範圍就無法量測;但如寬度超過FOV,即使待測物高度在Z-Range的量測範圍內也量測不到(請參考下方NFOV-FFOV說明)。
- Standoff Distance(mm)
類似2D機器視覺中「工作距離(Working Distance)」的概念。為傳感器下緣到Near FOV的距離,但每間傳感器廠商的定義有些微差異,需要特別留意。 - NFOV-FFOV (near field of view-far field of view)(mm)
同2D機器視覺中的「視野範圍(FOV)」,但是傳感器照出的線雷射呈現傘型,因此越靠近傳感器的FOV就會越窄,離傳感器愈遠就會越寬。
圖片來源 : LINX Taiwan - X Resolution
類似2D機器視覺的「光學解析度(Optical Resolution)」的概念,代表每個量測點跟點之間的間距,通常建議X解析度至少為想要量測之特徵大小的1/5~1/10 (5~10個量測點),例如量測直徑100μm的Bump時,X解析度至少要10~20μm為佳。
如果傳感器照出的線雷射照呈現傘型,除了FOV的寬度根據遠近會有差異,X的解析度也會有所差異,如下圖越靠近sensor時,點跟點之間的間距越窄,因此解析度會越高,反之越低。有些廠商的X解析度不會像DALSA一樣標示上下值。如果只有標示一個值,通常代表在mid Z-Range位置的解析度。
圖片來源 : LINX Taiwan
下期將針對Z-Resolution、Repeatability、Linearity進行介紹,如果有3D量測的需求,霖思科技也有提供樣品試拍的服務,歡迎隨時與我們的專業團隊聯繫。
更多3D sensor產品:Teledyne DALSA Z-Trak系列、LMI Technologies Gocator 4000, 5000系列
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