談到螢光檢測，通常首先聯想到的是螢光顯微鏡上的應用，尤其在生醫相關實驗中，然而螢光檢測同樣廣泛應用在工業領域中，當我們使用特定波長的入射光（通常是紫外光）照射某物質時，由於激發關係被照射的物質會發光，通常為可見光，因此可以運用此原理進一步檢測。

• 螢光滲透檢查（Fluorescent Penetrant Inspection，FPI)
  巨觀的無損檢查方式，透過肉眼來檢查，通常用來檢測無孔材料的表面，廣泛應用於航太工業，FPI檢查步驟如下：
    a. 清潔檢測物體
    b. 塗上螢光滲透劑並擦拭掉多餘的螢光滲透劑
    c. 在暗室中照射紫外燈，螢光劑滲入缺陷位置會發光，進而辨別瑕疵位置
  
  
• OLED面板檢查
  OLED面板製程需要檢查殘留的有機物或是RGB三原色，因此使用可見光的AOI並不容易，一般都會採取螢光方式，用特定波長的紫外光來當作AOI光源進行檢查，此時影像背景會是全黑，只有有機材質會發亮，所以相較可見光的複雜影像，螢光方式可以更輕鬆進行瑕疵檢查。 
  
  
• RDL檢查
  半導體製程不斷發展，先進封裝已進展到FOWLP，不斷縮小的線路因為有機殘留物或是汙染物，導致某些缺陷的產生，例如當來到2μm RDL L/S時，本來可以接受的細小瑕疵，就足以毀掉產品，這些細小瑕疵如果以傳統AOI的可見光明視野，搭配暗視野檢查很難被有效檢查出來，因為當使用可見光進行取像時會得到過於詳細的影像（也就是缺陷低對比），因此軟體無法進行檢測。
  
  但因先進封裝使用的有機材料會發出螢光，所以可以使用螢光檢測檢查線路，本來表面粗糙的銅線影像會變成黑色，有機材料部分則會發亮呈現白色，可以獲得高對比影像，更容易檢測出瑕疵，由於螢光是一種微弱的激發光，而在2μm RDL L/S時會需要使用<1um/pixel的規格進行檢測，因此建議用高感光的DALSA Linea HS TDI線掃描相機進行檢測。 
  
  

  

  左圖為一般光源拍攝RDL線路。右圖為螢光顯微方式拍攝RDL線路。