怎麼檢驗打件後的晶片角度？

隨著科技不斷發展，3D檢測技術在半導體製造過程中扮演著關鍵角色，尤其在晶粒歪斜異常與晶片歪斜異常的識別更為重要。在mini LED巨量移轉技術的應用中，任何歪斜、立晶問題都可能影響最終產品的品質，因此透過精確的3D檢測瑕疵至關重要。

上圖是晶片打件後的實際狀況與傳感器掃描結果，我們希望可以知道打件後每一個晶片的角度是否有過度歪斜的狀況。

以AOI演算法結合3D軟體，找出每個晶片的位置

有些3D sensor，如LMI的Gocator傳感器會內建掃描2D圖像功能，透過AOI演算法可以準確提取出每一個晶片的中心座標(X,Y)，從而輕鬆找到每個晶片的位置。在這個案例中，我們找出共40組晶片。接著，再透過3D切線工具，就能夠一次性、精準的找出水平、垂直切線，如下圖：

最後，使用角度量測工具，就可快速量測出每個切線所對應的角度，如下圖。