LMI Technologies GoPxL 3D量測工具，一次取得上百顆錫球的高度資訊

以往使用3D軟體要量測Bump的高度，只能用Dimension或是Position一顆一顆分別進行量測，但BGA封裝上的錫球數量少則上百顆，所以基本上客戶只能自己撈Raw data後，再自行撰寫或用其它的演算法進行量測。但LMI Technologies開發的3D軟體GoPxL，不用寫演算法也可以一次量完bump的高度。更棒的是，軟體內建在Gocator 3D sensor中，不需另外付費就能免費使用。

 做出虛擬基準面，再過濾出需要的資料

首先，以Surface Plane與Surface Transform這兩個工具以基板為基準擬合出基準面，並進行空間座標校正，後續會以此基準面量測錫球高度。

接著開啟Surface Filter將底部的基板濾除，只保留錫球部分（用Relative Threshold卡高度範圍）。

再使用Surface Blob工具尋找錫球，本次BGA封裝總共找到676顆錫球。

         定位+量測所有錫球      

以Blob找到所有錫球後，開啟Surface Position工具，即可一次量測所有的錫球的高度（設定量測Max Z值）。

可以看到實際量測到第0-675顆所有錫球的高度值。因為我們在第一步中已經以基板作為基準面進行的校正，所以這裡顯示的高度值是基板到錫球頂端的高度。我們還可以設定允收高度的上限與下限值，讓軟體自行判斷NG或Pass。

     內建辨識物件工具的3D Sensor