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3D掃描技術剖析:彩色線共焦技術
Feb 20th, 2023
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市面上的3D Sensor大致可分為線雷射、白光干涉或是雷射共軛焦,雖然線雷射速度快能應用在In-line檢測上,但是經常碰到Z軸精度不足的狀況;而白光干涉或雷射共軛焦,卻因為量測速度太慢而無法應用在In-line檢測上。

而線共焦3D掃描法結合了三角量測法與共軛焦技術,能輕鬆解決上述問題,是高精度In-line檢測必備解決方案。以下將以使用這個技術的LMI Technologies開發的Gocator 5500系列線共焦3D掃描器進行進一步解說。

彩色線共焦的基本架構

■ 經過光學鏡組將白光光源分解成連續的波長,並照射在垂直的焦平面上,肉眼看起來就像七彩的彩虹(為容易理解下圖由低至高僅以紅綠藍表示)。

當焦平面上照射的物體高度改變時,根據高度不同會反射不同波長到Sensor上,而Sensor前的狹縫可以過濾掉未對焦時的反射光,因此只有在對焦時,反射光才會進入Sensor,從而獲得清晰的成像。

圖片來源 : LINX Taiwan

具體也可以參考以下影片,會有更清晰的概念:

應用案例:12吋晶圓掃描

當檢測12吋晶圓時,如果以白光干涉或是雷射共軛焦進行,可能需要數十分鐘,甚至以小時為單位的時間才能完成;如果以LMI Gocator 5500系列中的G5512進行檢測,因其Z軸重複精度高達0.2µm,X軸的視野也能達到11.6mm的大範圍,再加上掃描速度最快可達到16.5kHz,僅需往復掃描27趟,90秒內便能完成檢測。

圖片來源 : LINX Taiwan

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