LMI TECHNOLOGIES重磅推出解析度高達6.5K的3D線雷射Gocator 6300系列，擁有市面上同級產品的最高解析度；相比之前的Gocator 2600系列，解析度也有1.5倍的大幅提昇。除了6.5k超高解析度之外，它還擁有2.1µm超精細X解析度等特色，可以精準量測細微的凹凸結構。

Gocator 6000系列率先推出了6310 / 6320兩個型號。除了擁有目前市面上最高的6.5k解析度以外，掃描速度最快可達10kHz，非常適合應用在需要高精度及高速的線上檢測。這個系列採用遠心雷射光學設計，能夠大幅度改善傳統線雷射拍攝凹凸落差較大的表面時，左右兩側容易出現死角的問題。

我們使用Gocator 6320，與現正熱賣中的Gocator 2520做個簡單對比，以兩個機種分別拍攝IC晶片引腳，並且比較Profile。這兩款機型的FOV都在31mm左右，但由於Gocator 6320的解析度是Gocator 2520的三倍，因此從下圖可以明顯看出Gocator 6320的點數更細更密集，並且能夠清晰看到IC引腳的導角。

傳統的發散型雷射，在拍攝凹凸落差較大的表面時，左右方向容易因遮蔽而出現Data Loss，有時會導致量測困難、甚至出現誤差。Gocator 6300系列採用的遠心雷射光學設計，可以大幅度改善此問題。

例如在拍攝針腳時，下圖左側為傳統發散型線雷射取得的影像。從圖片上方的Profile中可以看到兩側出現Data loss，底部也因為遮蔽出現型變。但右側遠心雷射拍攝的Profile圖，針腳兩側與底部的Data都比較完整，可以取得更精準的檢測結果：

由於Gocator 6300系列的高解析度及大視野，非常適合用在以下半導體的幾個檢測應用：

1. BGA檢測
Gocator 6320在X解析度在高達4.3µm的同時，FOV也有達31mm的大範圍。因此除了直徑幾十微米的Bump之外，也能同時量測整片基板有無翹曲。

2. 晶圓檢測
Gocator 6310因為X解析度高達2.1µm，因此可以用於晶圓上細微結構高度的量測。

如果您是第一次接觸3D線雷射，並且不需要像Gocator 6300系列這麼高規格的產品，該怎麼辦呢？LMI TECHNOLOGIES的Gocator 2000系列產品陣容已經非常完整，包含不同的解析度，甚至在速度上做出差異化的產品。所以不論您的需求為何、有規格或是成本考量，相信在LMI TECHNOLOGIES豐富的產品線一定可以找到一款適合您的產品。

如果您有3D線雷射的需求，或是正在規劃導入非接觸式3D產品，歡迎隨時聯繫我們，由專業的3D團隊隨時為您提供評估與測試服務。

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