如何量測次微米精度的wire bonding線路？

隨著製程的演進，元件的尺寸越做越小，線路也越做越細。因此不論是FPD、PCB還是半導體產業，在尺寸量測或瑕疵檢測上，對於精度的需求也越來越高，常見的三角量測技術的線雷射、結構光等等，因本身技術原理之限制下，Z軸精度難以達到次微米等級（Sub-Micron）。

以彩色共軛焦法取得高精度抗噪影像

上圖是實際用LMI Gocator 5500系列中的G5512，與他牌線雷射實際拍攝LED Chip上的Wire bonding比較結果（金線粗細約24μm），明顯觀察到LMI Gocator G5512可以清楚拍攝金線的完整形貌，但線雷射因為周圍雜訊的影響，難以判別原本的形貌，由此可見Gocator 5500系列的抗噪能力遠優於線雷射。