晶圓雷射切割道深度檢測

雷射切割深度量測在此製程中扮演重要角色，切割深度的精確度是決定元件品質和性能的關鍵，切割過深可能損傷元件結構，切割太淺又可能使元件無法完整分離，進而影響性能，因此雷射切割深度量測對最終產品品質與性能極為重要，但量測技術百百種，各有其優缺點，該如何選擇最適合的量測方法呢？

以彩色共軛焦量測12"晶圓切割道

量測技術包括白光干涉儀與彩色共軛焦。白光干涉儀是一種非接觸性的測量技術，使用白光源並通過干涉的原理來得到精確的切割深度，其精度可以達到奈米等級，但需花費較長的掃描時間。

彩色共軛焦則利用彩色光源的多波長特性，通過光的反射與散射來進行深度測量，其精度雖然只有次微米等級，但相對來說掃描速度更快，亦十分適合雷射切割深度的量測。以12吋晶圓來說，量測一條長度300mm的雷射切割道，大約左右1分鐘即可完成（p.s.若縮小Z軸量測範圍，最快10秒內即可達成）。 

上方左圖為高倍顯微鏡之下的雷射切割道影像，右圖為使用LMI Gocator 5504拍攝的3D影像。

實際測得深度約1.5μm