PGA引腳的高度、位置與焊點檢測

PGA（Pin Grid Array）由位於芯片內外的多個方陣引腳組成，每個方陣引腳沿外圍以一定距離排列。根據管腳數的不同，PGA可圍成2～5圈，與BGA相比PGA體積更大，但更易於更換，更換過程中出現的一些操作錯誤也在可接受的範圍內。在安裝前檢查接頭位置的平整度跟高度，能夠有效減少焊接完成後的破損率。

使用共軛焦技術量測PGA與GBA焊點

PCB 基板和 BGA 封裝的熱膨脹係數差異會因彎曲（熱應力）或拉伸和振動（機械應力）而導致焊點斷裂。使用非接觸式量測法的Gocator® 3D 線共焦傳感器可以在焊接前準確測量和檢查接頭位置的平整度和高度，從而減少焊接完成後每個焊點的破損。