晶圓表面刮傷與凹槽深度檢測

Gocator 5500系列因在Sensor前面設置狹縫，過濾掉散光造成的雜訊，而擁有強大的抗噪能力，所以十分適合運用在表面複雜與高反射的晶圓檢測，例如測量晶圓雷射切割（Wafer Scribing）後的凹槽位置、凹槽深度和切割寬度。

晶圓表面檢測及尺寸量測

除了檢測雷射切割道的深度及位置外，又例如CMP（Chemical Mechanical Polishing）設備使用的晶圓拋光墊會隨著時間的推移而磨損，因此需要經常檢查拋光狀態，且拋光時產生的加工廢料也有可能劃傷晶圓表面，Gocator 5500系列可以測量矽晶圓的平面度並檢測表面和邊緣表面、高精度測量高光澤玻璃和邊緣斜面等表面，使每個晶圓的可用晶片數量更多，確保最大的品質和處理速度，實現最高的生產產量。