印刷電路板

PCB膠體厚度量測

返回列表

量測印刷電路板上透明膠體的厚度

在PCB板打件後,常常需要塗佈一層膠體保護元件避免受潮、或因其它外界干擾而造成損壞,特別像對於電動車這類擁有眾多重要電子零件的產品來說,保護這些元件的安全性至關重要。下方左圖是電子元件塗膠後的實際圖,放大局部後可以看見表面上有一層三防膠,膠體呈現透明狀。這個案例中我們使用LMI Gocator 4010感測器,可以有效偵測到膠體表面與元件表面。



霖思科技股份有限公司

掃描元件與膠體,測得精確結果

我們掃描元件,可同時獲得膠體表面與元件表面的3D點雲圖,上方左圖為膠體表面的3D點雲圖,右圖為元件表面的3D點雲圖。


使用感測器內建量測工具,可測得元件與膠體中心處高度差為0.162mm。

霖思科技股份有限公司

3D量測多層膜技術

3D量測多層膜是一種前瞻的技術,它提供了更高的測量精度和解析度,確保量測結果的準確性。使用非接觸式3D量測器,它的快速和非接觸式測量方式能節省量測時間,並保護被測量物件的表面;同時,生成的大量數據還可用於進一步的分析和記錄,有助於品質控制和製程改進。